LaSeal 730 eddiksyreholdig silikonforsegling av middels kvalitet
Hovedformål
2. For alle strukturer som involverer glass.
Kjennetegn

Søknad
Teknisk datablad (TDS)
Punkt | Data |
Type | Acetoksy |
Tetthet (g/cm3) | 0,98 |
Kapasitetsbevegelse | 30 % |
flåingstid | 5–15 minutter |
Tørketid (2 mm/t) | 8–10 |
Tørking (4 mm/t) | 18–22 |
Maks. strekkfasthet | 1.3 |
Hardhet Shore A | 21 Samurai 2 |
Bruddforlengelse (%) | =500 |
Modulus Mpa (100%) | 0,60 |
Påføringstemperatur | -20 °C til +40 °C |
Temperaturmotstand | -50 °C til +100 °C |
Lim | OK |
værbestandig | OK |
Kaldt-varmt lim | OK |
undervannslim | OK |
Elastisk gjenoppretting (%) | 96 |
Massetapsrate (%) | 35 |
Begrensninger: Produktet kan ikke brukes til prosjekter eller montering av konstruksjoner der grunnmaterialet har en overflatetemperatur høyere enn 40 °C.
Undervisning
1. Bruk en klut og løsemiddel til å rengjøre basismaterialet grundig. Påfør malingsbase på overflaten om nødvendig, og la det tørke helt.
2. Kontroller at den er ordentlig festet til basismaterialet og helt plassert i grensesnittet.
3. Utfør en heftetest før bruk for å sikre at viskositeten til godset og basismaterialet er riktig tilpasset.
Oppbevaring og holdbarhet
Teknisk datablad (TDS)
Teknologidata: Følgende data er kun for referanseformål, ikke ment for bruk i utarbeidelse av spesifikasjoner
LaSeal 731 Acetoxy silikonforsegling av middels kvalitet
Punkt | Data |
Type | Acetoksy |
Tetthet (g/cm3) | 0,98 |
Kapasitetsbevegelse | 30 % |
flåingstid | 5–15 minutter |
Tørketid (2 mm/t) | 8–10 |
Tørking (4 mm/t) | 18–22 |
Maks. strekkfasthet | 1.3 |
Hardhet Shore A | 21 Samurai 2 |
Bruddforlengelse (%) | =500 |
Modulus Mpa (100%) | 0,60 |
Påføringstemperatur | -20 °C til +40 °C |
Temperaturmotstand | -50 °C til +100 °C |
Lim | OK |
værbestandig | OK |
Kaldt-varmt lim | OK |
undervannslim | OK |
Elastisk gjenoppretting (%) | 96 |
Massetapsrate (%) | 35 |
Begrensninger:Produktet er ikke egnet for konstruksjonsmontering eller prosjekter der grunnmaterialet har en overflatetemperatur på over 40 ℃.
